慧芯：半导体行业未来前景展望 行业进入成长拐点

　　随着半导体产业不断深化,以及国内设备企业的不断突破,市场对半导体设备的关注度也不断提升。慧芯认为，伴随“全球超级周期持续+国内科技红利拐点”短期至少迎来3年机遇，半导体行业彻底进入成长拐点。

　　半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中市场规模最大的是集成电路，达到2753亿美元，占半导体市场的81%。

　　半导体产业设备投资占总投资规模的比例达到60%,因此下游产业的发展衍生出了巨大的设备投资市场。据前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告》整理数据估算,2017年全球半导体设备需求规模可能达到550亿美元,比2016年大幅度增长37%。2017-2020年间,全球将有62座新的晶圆厂投入营运，中国大陆在这段期间将有26座新的晶圆厂投入营运。

　　半导体正处于茁壮成长阶段,国家政策定力支持,未来5年中国半导体行业起飞在即。

　　2014年6月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确提出,到2020年,集成电路产业发展目标。同时，国家牵头设立了国家产业投资基金,并支持设立地方性集成电路产业投资基金。截至2016年年底,大基金两年多来共决策投资43个项目,累计项目承诺投资额818亿元。

　　2015年发布的国家10年战略计划《中国制造2025》则提出,2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到70%。

　　未来行业发展我们认为，三条主线逻辑不变。

　　一是国家在未来一段时间内对半导体产业的扶持将有增无减。大基金带动整个产业资本涌入的趋势已经得到充分的验证。

　　二是半导体集成电路部分有比较明显的创新，比如“三高一低”，以及人工智能、安全芯片等。

　　三是行业龙头发展看好。现在国内各行业龙头企业处于小而分散的状态，庞大的半导体产业不会长期由小型龙头企业立足，所以我们对于各行业的龙头有很强的发展预期。

　　产业政策的扶持,给设备国产化带来了发展良机。半导体行业在国家产业政策各个维度的扶持和推动下，发展迎来机遇拐点，同时，人工智能、物联网、汽车电子等新型应用不断提振需求，行业未来前景看好。

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